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河南光远“高端芯片封装载板用高模量低膨胀玻璃纤维及制品关键技术研发与产业化”项目入选2027年度河南省重点研发专项受理公示
2026-10-123
10月8日，河南省科学技术厅发布2027年度河南省重点研发专项项目受理公示。协会副会长单位河南光远新材料股份有限公司申报的“高端芯片封装载板用高模量低膨胀玻璃纤维及制品关键技术研发与产业化”项目入选。


来源：河南省科学技术厅

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