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      近日，电子行业知名咨询机构Prismark发布最新报告，报告指出：人工智能特别是AI服务器和数据中心建设，已成为全球电子通信和PCB市场最强劲的增长引擎。 尽管存在AI投资泡沫、关税和供应链风险等担忧，但AI驱动的技术升级正为PCB行业，尤其是高端产品领域，带来巨大的增长机遇。报告认为，2025年全球电子通信市场预计增长8.5%，达到2.77万亿美元；PCB市场预计增长15.4%，达到849亿美元。2026年将继续保持强劲增长。市场核心驱动力为AI服务器/存储需求爆发式增长（2025年预计增长46.3%），带动了高速网络、HDI（高密度互连）板、高层数PCB和先进封装基板的需求。

      报告同时指出，AI市场需求驱动了对高端PCB材料的迫切需求，并带动上游铜箔、树脂和玻璃纤维电子布三大关键原材料的产品升级和供应格局变化。AI服务器所需的高层数背板、封装基板等产品，要求PCB具备更稳定的尺寸和更优的信号传输性能。因此，用于确保高层数PCB在高温下的结构稳定性和高速信号完整性的低介电、低膨胀玻纤成为关键材料。

专业解读：

     早期低介电、低膨胀玻纤主要由日本日东纺（Nittobo）、美国AGY等公司研发和生产，并少量供应于5G通讯设施及消费电子等领域。国内四川玻纤、重庆国际等企业早期曾从事该类特种玻纤的研发与试生产，但由于技术难度大、生产成本高且市场需求不大，发展较为缓慢。2024年底以来，随着AI技术兴起及AI服务器建设需求快速增长，国内低介电、低膨胀玻纤迎来快速发展。2025年年初全球范围内低介电玻纤电子布仍主要由日本日东纺集中供应，国内仅有泰山玻纤、河南光远具备月产百万米级低介电玻纤电子布能力。2025年3月28日河南光远新材料股份有限公司电子材料产业园项目正式投产，9月泰山玻璃纤维有限公司大型低介电电子布生产基地项目正式启动。到2025年年底，国内已有泰山玻纤、河南光远、重庆国际、清远建滔等多家企业具备规模化量产低介电玻纤纱及电子布能力，国内第一代低介电玻纤电子布产能规模已经超越日本，占据全球近70%产能比例。在第二代低介电及低膨胀玻纤电子布方面，国内企业也已经形成规模化量产和市场供应能力。

      当前AI驱动的高端PCB需求正在快速释放，加之高端喷气织机等设备供应能力有限，全球范围内低介电、低膨胀玻璃纤维电子布供应紧张局面仍将持续一段时间。为缓解材料压力，PCB厂商也正积极寻求替代方案，例如通过树脂配方优化部分补偿玻璃布性能，或与材料商合作开发新型复合基材。因此，国内玻纤企业仍需加速低介电、低膨胀等特种玻璃纤维纱及电子布研发和规模化供应能力，抓住电子通信技术升级带来的重要发展机遇，在AI供应链中占据更重要位置。（中国玻璃纤维工业协会 ）